第302章 半导体AI芯片科技投资策略 (第3/3页)
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向晶圆代工端扩散。
根据最新的市场消息，台积电3nm代工计划涨价5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅，受此消息影响，6月18日�
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